Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP

Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.

Анонс

В статье рассмотрены проблемы и сложности ремонта и реболлинга на примере конкретного образца WLP, а также предложены способы, позволяющие выявить истинную причину отказа. Авторами разработаны успешные методики ремонта и реболлинга WLP. Для выявления артефактов, возникших в результате теплового или механического воздействия, были использованы оптическая микроскопия (ОМ) и акустическая микроскопия в С‑режиме сканирования (CSAM). Внедрение усовершенствованных методов ремонта и реболлинга WLP позволит отрасли повысить качество и надежность устройств малого размера.

Читайте статью «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» на сайте компании А-КОНТРАКТ www.a-contract.ru

Ссылка на статью - https://a-contract.ru/publikacii/problemy-remonta-i-rebollinga-mikroskhem-wlp