Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

В статье* «Новые технологические решения при пайке оплавлением» описаны интересные варианты настройки термопрофиля конвекционных печей, а также новые технологические решения при пайке оплавлением. Эта информация может быть полезна технологам сборочных производств.
На нашем производстве в А-КОНТРАКТ мы выполняем монтаж выводных компонентов на линии поверхностного монтажа по технологии «пин-в-пасте» (PiP). В ближайшем будущем мы планируем применить вариант пайки компонентов DIP, рассмотренный в статье. Это повысит степень автоматизации для некоторых проектов.

Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ - https://a-contract.ru/publikacii/tekhnologicheskie-reshenija-pri-paike-oplavleniem?utm_source=forums&utm_content=181125

* Статья переведена с английского специалистами А-КОНТРАКТ

===
www.a-contract.ru

==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.