Молниезащита
Электрокомпоненты
  16.09.25  |  

Сквозное монтажное отверстие (THT) vs. поверхностный монтаж (SMT): битва технологий в современном производстве

В контрактном производстве электроники часто звучит вопрос: какую технологию монтажа выбрать — классический THT (Through-Hole Technology, монтаж в отверстия) или современный SMT (Surface-Mount Technology, поверхностный монтаж)? На первый взгляд кажется, что SMT полностью вытеснил THT. И действительно: миниатюризация, высокая плотность монтажа и автоматизация процессов сделали поверхностный монтаж стандартом отрасли. Но инженеры хорошо знают: у каждой технологии есть своя ниша, и грамотный выбор на этапе проектирования напрямую влияет на надежность, себестоимость и сроки вывода продукта на рынок.


Почему SMT стал стандартом


Поверхностный монтаж появился как ответ на растущую потребность в миниатюризации и росте производительности электроники. Компоненты крепятся прямо на поверхность платы, без сверления сквозных отверстий. Это дает несколько ключевых преимуществ:


  • Высокая плотность монтажа. Современные смартфоны и ноутбуки содержат десятки тысяч компонентов на малой площади — это возможно только благодаря SMT.

  • Скорость и автоматизация. Автоматические линии для SMT позволяют размещать сотни тысяч компонентов в час, а процесс пайки в печи обеспечивает стабильность качества.
  • Снижение себестоимости. Меньше операций сверления, меньше расход материалов, меньше времени производства.
  • Надежность при вибрации. Отсутствие выводов, проходящих сквозь плату, уменьшает механические напряжения.

Не случайно сегодня более 90% всех электронных компонентов выпускается именно в SMT-корпусах.


Когда THT остается незаменимым


Несмотря на очевидное доминирование SMT, полностью отказаться от технологии THT невозможно. Есть категории компонентов и задач, где пайка «в отверстие» демонстрирует безусловные преимущества:


  • Силовые компоненты. Трансформаторы, дроссели, крупные электролитические конденсаторы требуют надежной фиксации и способности выдерживать большие токи.

  • Разъемы и крепежные элементы. В местах частого подключения-отключения механическая прочность пайки критически важна.
  • Высокие нагрузки. Устройства, работающие в условиях вибрации или механических ударов (автомобильная электроника, промышленное оборудование), требуют повышенной надежности фиксации.
  • Гибридные решения. Современные платы почти всегда комбинируют SMT и THT: мелкие элементы ставятся поверхностно, а силовые и механически нагруженные — через отверстия.

Именно поэтому линии современных контрактных производителей, таких как Телерем, оснащены как установщиками SMT, так и оборудованием для селективной пайки THT.


Сравнение технологий


Критерий


SMT (поверхностный монтаж)


THT (монтаж в отверстия)


Плотность монтажа


Очень высокая, подходит для миниатюрных устройств


Ограничена шагом отверстий и размером компонентов


Скорость производства


Максимальная за счет автоматизации


Медленнее, особенно при ручной пайке


Стоимость


Ниже — меньше операций, высокая автоматизация


Выше — сверление, селективная пайка, ручные операции


Надежность


Хорош при вибрациях и термоциклах


Отличен для силовых и механически нагруженных узлов


Применение


Смартфоны, ноутбуки, бытовая электроника


Автомобильная электроника, блоки питания, промышленность


Универсальность как преимущество


Главное в современном производстве — не выбирать между THT и SMT, а правильно сочетать их. Компания Телерем обеспечивает полный цикл монтажа в обеих технологиях:


  • автоматическая установка компонентов SMT с последующей пайкой в конвекционных и парофазных печах;

  • селективная пайка и ручной монтаж THT для силовых узлов и разъемов;
  • комбинированные линии, где обе технологии работают в связке, что особенно важно для серийных и опытных партий.

Благодаря этому мы можем предложить оптимальное решение для каждой конкретной задачи — от недорогих бытовых устройств до надежных промышленных систем.


Не битва, а союз технологий


Сегодня уже нельзя говорить о противостоянии THT и SMT. Это скорее сотрудничество двух подходов. SMT обеспечивает массовость, скорость и миниатюризацию, а THT дополняет его там, где важна механическая прочность и долговечность.


Телерем готов предложить полный спектр решений, опираясь на опыт в обеих технологиях. Именно это дает нашим клиентам уверенность, что их продукт будет соответствовать требованиям рынка и при этом останется конкурентоспособным по цене и срокам.



Другие статьи:

Распределительные коробоки по индивидуальным требованиям
Как правильно выбрать SMD-установщик электронных компонентов
Аккумуляторы Marathon: характеристики, технологии и применение