07:42 10.09.08
| Предлагаю
|
- |
Просмотров: 1581
| Название: |
Разработка, технология, производство и испытания полупроводниковых приборов и ИЭТ |
| Описание: |
1. Разработка и изготовление заказных диодов, транзисторов, микросборок, микросхем для радиоэлектронных устройств, бытовой техники, систем связи, специальной аппаратуры. 2. Разработка и производство изделий на основе полупроводниковой светотехники. 3. Производство изделий с применением источников питания от солнечных батарей. 4. Проектирование топологии и изготовление прецизионных стеклянных и кварцевых фотошаблонов с минимальным размером до 0,25 мкм на шаблонных заготовках размером 102х102, 127х127, 153х153 мм; точность совмещения ± 0,2 мкм, с топологическим рисунком любой сложности, в том числе и для дифракционных решеток. Минимальное число экспозиций без ухудшения качества изображения при использовании хрома в качестве материала маскирующего слоя — 200, при использовании окиси железа — 70 экспозиций. 5. Прецизионная микросварка, микропайка, создание межсоединений проволокой толщиной 12 — 500 мкм. 6. Сборка и герметизация приборов и устройств методами контактной конденсаторной сварки, лазерной и электронной лучевой сварки и пайки, контроль герметичности и качества соединений. 7. Фото-электронно-рентгенолитография для разработчиков устройств, в которых требуется наличие рисунка, рельефа, деталей микронных размеров, получаемых методами травления (устройства радиоэлектроники, акустооптики, микромеханики, измерительные и испытательные приборы и др.). По техническому заданию заказчика с указанием рисунка, например схемы разводки, с требуемыми размерами и допусками, материала подложки и материала рисунка, условий эксплуатации специалисты предприятия разработают технологический маршрут, топологию, выберут тип литографии, изготовят необходимую технологическую оснастку и заказанное изделие с требуемыми характеристиками. 8. Производство печатных плат по позитивной и негативной технологии с металлизацией отверстий, компьютерным управлением сверловкой отверстий. 9. Герметизация изделий методами заливки компаундом, прессматериалом. |
| Примечание: | На официальном сайте ОАО "НИИПП" (www.niipp.ru) можно ознакомиться с полным перечнем услуг |
|
optniipp@sibmail.com |
Изготовим лазерные, плазменные раскройные комплексы и установки гидроабразивной резки
Производим портальные лазерные раскройные комплексы с волоконными иттербиевыми и СО2-лазерами по доступным ценам. Любые размеры и мощности. Установки плазменной и газопламенной резки с ЧПУ с комплектацией Hypertherm |
Высокомачтовые осветительные установки.
Высокомачтовые осветительные установки (16, 20, 25, 30 метров) –многогранные конические опоры, из оцинкованного стального листа с подвижной и стационарной коронами светильников различной конфигурации и расположения прожекторов (1-10шт). Доставка в регионы. Предлагает |
Опоры наружного освещения.
Опоры и столбы освещения: 1.Восьмигранные конические металлические оцинкованные (стандартные - лист 3-4мм.). Высота от 4 до 14,5 метров. Установка с подземной частью на фланце и с анкерными болтами. Кронштейны под светильники 1-4 рожковые (полукруглые, Г-образной формы). |